交銀國際發(fā)布研究報(bào)告稱，首次覆蓋華虹半導(dǎo)體（01347），給予“買入”評級，目標(biāo)價(jià)30港元。該行預(yù)測華虹半導(dǎo)體4Q24營業(yè)收入和毛利率分別為5.36億美元和12.4%。公司營收和毛利率在經(jīng)歷1H23之后的下滑后，從1Q24的低點(diǎn)（4.55億美元/4%）逐季回升，該行認(rèn)為該趨勢或?qū)⒗^續(xù)。綜合考慮公司2025年開始擴(kuò)產(chǎn)初期或一定程度上影響公司毛利率，該行預(yù)測2024/2025/2026年收入分別為20.0/25.0/28.5億美元，毛利率10.5%/15.7%/17.4%，基本每股盈利0.07/0.12/0.14美元。

　　該行看好華虹半導(dǎo)體，主因：a）供應(yīng)端有能見度較高的擴(kuò)產(chǎn)和資本開支計(jì)劃，且之前公司有良好的擴(kuò)產(chǎn)執(zhí)行能力；b）需求端，隨著半導(dǎo)體行業(yè)周期復(fù)蘇，消費(fèi)電子等下游需求亦有所恢復(fù)；以及c）需求端，電源管理和CIS業(yè)務(wù)或受益于AI興起帶來長期需求上升。具體地說，從供給端看，公司第二條12英寸產(chǎn)線（無錫華虹九廠）或于1Q25開始貢獻(xiàn)收入，規(guī)劃每月8.3萬片的12英寸特色工藝產(chǎn)能。管理層披露華虹九廠2025年底或可達(dá)到2萬片/月產(chǎn)品完工（wafer out），新產(chǎn)能得到市場積極響應(yīng)。該行預(yù)測到2025/2026/2027年底分別增加2.5萬/2.5萬/3.3萬片/月的12英寸特殊工藝產(chǎn)能晶圓開工。該行認(rèn)為，華虹半導(dǎo)體2025年至2027年資本開支能見度較高，其中集中在華虹九廠每年20億美元左右用于設(shè)備采購相關(guān)的資本開支上。

　　報(bào)告中稱，AI驅(qū)動(dòng)電源管理IC等需求長期增長，消費(fèi)電子等需求周期性恢復(fù)。從公司五大工藝平臺的需求看，該行認(rèn)為下游需求總體積極向好，或幫助提升公司產(chǎn)能利用率、ASP以及毛利率在2025年之后繼續(xù)恢復(fù)。其中，模擬與電源管理以及邏輯與射頻平臺受AI影響，需求旺盛。該行認(rèn)為，AI服務(wù)器架構(gòu)出現(xiàn)多樣定制化、不同形態(tài)計(jì)算、存儲和通信模塊混合的趨勢，疊加AI服務(wù)器用電量上升迅速，電源管理IC需求存在結(jié)構(gòu)性上升機(jī)會。中央和地方以舊換新政策拉動(dòng)消費(fèi)電子需求恢復(fù)，從而使得嵌入式非易失性存儲器需求受益，該行認(rèn)為趨勢或可至少持續(xù)至1Q25。而功率分立器件需求雖受下游汽車和工業(yè)品需求疲軟影響，短期仍承壓，但該行看好電氣化趨勢下的長期前景。