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600億大動(dòng)作!“國(guó)家隊(duì)”出手

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  來(lái)源:中國(guó)基金報(bào)

  中國(guó)基金報(bào)記者?盧鸰

  天眼查顯示,國(guó)家人工智能產(chǎn)業(yè)投資基金合伙企業(yè)(有限合伙)于1月17日成立,出資額為600.6億元。

  該基金的合伙人包括國(guó)智投(上海)私募基金管理有限公司(以下簡(jiǎn)稱國(guó)智投)、國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金三期股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱大基金三期),執(zhí)行事務(wù)合伙人為國(guó)智投。

  工商資料顯示,國(guó)智投成立于2024年,是上海國(guó)盛集團(tuán)成員,注冊(cè)資本為1億元,上海國(guó)盛資本、誠(chéng)通基金的持股比例分別為50%、40%。

  大基金三期于2024年5月24日注冊(cè)成立,其注冊(cè)資本為3440億元,高于一期987.2億元和二期2041.5億元的總和。

  2024年12月底,大基金三期參與設(shè)立了華芯鼎新基金和國(guó)投集新基金,這兩只基金的出資總額分別為931億元、711億元。

  總體來(lái)看,大基金一期側(cè)重半導(dǎo)體制造領(lǐng)域,重點(diǎn)關(guān)注下游各大產(chǎn)業(yè)鏈巨頭;大基金二期側(cè)重半導(dǎo)體設(shè)備和材料,重點(diǎn)關(guān)注上游產(chǎn)業(yè)鏈,包括薄膜設(shè)備、測(cè)試設(shè)備,以及光刻膠、掩模版等。

  多家銀行發(fā)布的公告顯示,大基金三期面向半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈,旨在引導(dǎo)社會(huì)資本加大對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的多渠道融資支持。

  對(duì)于大基金三期的細(xì)分投資領(lǐng)域,業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為,除了此前的半導(dǎo)體制造、設(shè)備、材料、零部件等“卡脖子”環(huán)節(jié),隨著近兩年AI技術(shù)的崛起,與之密切相關(guān)的算力芯片、存儲(chǔ)芯片(HBM芯片)等AI半導(dǎo)體關(guān)鍵領(lǐng)域,可能也會(huì)成為新的投資重點(diǎn)。

  華鑫證券認(rèn)為,算力芯片和存儲(chǔ)芯片將成為產(chǎn)業(yè)鏈上的關(guān)鍵節(jié)點(diǎn),大基金三期除了對(duì)半導(dǎo)體設(shè)備、材料等的持續(xù)投資之外,更有可能將HBM芯片等作為重點(diǎn)投資方向。

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